官方规格书下载:
规格书下载: https://www.st.com/resource/en/datasheet/STM32F410RB.pdf
型号描述：
STM32F410x8/B器件基于高性能ARM® Cortex®-M4 32位RISC核心，工作频率高达100MHz。它们的Cortex®-M4核心具有浮点单精度单元（FPU），支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一整套DSP指令和内存保护单元（MPU），增强应用程序安全性。
STM32F410x8/B属于STM32 Dynamic Efficiency™产品线（结合功耗效率、性能和集成的产品），同时增加了一项名为Batch Acquisition Mode（BAM）的新创新功能，可在数据批处理期间进一步节省功耗。
STM32F410x8/B集成了高速嵌入式存储器（最多128KB的Flash存储器，32KB的SRAM），以及连接到两个APB总线、一个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵的广泛的增强I/O和外设。
功能特性：
Dynamic Efficiency Line with BAM（Batch Acquisition Mode）
核心：ARM®32位Cortex®-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator™），允许从Flash存储器执行零等待状态，频率高达100MHz，内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），以及DSP指令
存储器最多128KB的Flash存储器，512字节的OTP存储器，32KB的SRAM
时钟、复位和电源管理1.7V至3.6V应用供电和I/Os POR、PDR、PVD和BOR 4至26MHz晶体振荡器内部16MHz出厂修调RC32kHz用于RTC的振荡器，带校准内部32kHz带校准RC
功耗运行：89μA/MHz（外设关闭）停止（Flash处于停止模式，快速唤醒时间）：40μA（25℃下）；49μA（25℃下）最大停止（Flash处于深度省电模式，快速唤醒时间）：至6μA（25℃下）；14μA（25℃下）最大待机：2.4μA（25℃下）/ 1.7V，不带RTC；12μA（85℃下）/ 1.7V VBAT供电用于RTC：1μA（25℃下）
1×12位、2.4MSPS ADC：最多16个通道
1×12位D/A转换器
通用DMA：16个流DMA控制器，带FIFO和突发支持
最多9个定时器一个16位高级电机控制定时器一个低功耗定时器（在停止模式下可用）三个16位通用定时器一个32位定时器，最高100MHz，最多四个IC/OC/PWM或脉冲计数器和正交（增量）编码器输入两个看门狗定时器（独立窗口）SysTick定时器。
调试模式串行线调试（SWD）和JTAG接口Cortex®-M4嵌入式跟踪宏单元™
最多50个带中断功能的I/O端口最多45个高速I/O，最高100MHz最多49个5V容忍I/O
最多9个通信接口最多3个I2C接口（SMBus/PMBus），包括1个1MHz的I2C快速模式最多3个USARTs（2×12.5Mbit/s，1×6.25Mbit/s），ISO 7816接口，LIN，IrDA，调制解调器控制）最多3个SPI/I2Ss（最高50Mbit/s的SPI或I2S音频协议）
真随机数发生器
CRC计算单元
96位唯一ID
RTC：亚秒精度，硬件日历
所有封装都是ECOPACK®2
