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STM32F103R8H7 datasheet|中文手册|ST代理

STM32F103R8H7 datasheet|中文手册|ST代理

官方规格书下载: 规格书下载: https://www.st.com/resource/en/datasheet/STM32F103R8.pdf 型号描述: STM32F103xx中密度性能系列家族采用高性能Arm® Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率为72 MHz,配备高速嵌入式存储器(Flash存储器最大可达128 K字节,SRAM最大可达20 K字节)

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官方规格书下载:

规格书下载: https://www.st.com/resource/en/datasheet/STM32F103R8.pdf

型号描述:

STM32F103xx中密度性能系列家族采用高性能Arm® Cortex®-M3 32位RISC核心,工作频率为72 MHz,配备高速嵌入式存储器(Flash存储器最大可达128 K字节,SRAM最大可达20 K字节),以及连接到两个APB总线的广泛范围的增强型I/O和外设。所有设备提供两个12位ADC,三个通用16位定时器以及一个PWM定时器,以及标准和先进的通信接口:最多两个I2C和SPI,三个USART,一个USB和一个CAN。

这些设备的工作电压范围为2.0至3.6 V。它们在–40至+85°C温度范围和–40至+105°C扩展温度范围均可获得。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。

STM32F103xx中密度性能系列家族包括六种不同封装类型的设备:从36引脚到100引脚。根据所选设备,包含不同的外设集,下面的描述概述了此家族中提供的完整外设范围。

这些特性使STM32F103xx中密度性能系列微控制器家族适用于各种应用,如电机驱动,应用控制,医疗和手持设备,PC和游戏外设,GPS平台,工业应用,PLC,逆变器,打印机,扫描仪,报警系统,视频对讲和暖通空调系统。

功能特性:

Arm® 32位 Cortex®-M3 CPU核心,最大频率72 MHz,每MHz 1.25 DMIPS(Dhrystone 2.1)性能,0等待状态内存访问单周期乘法和硬件除法

存储器64或128 K字节Flash存储器20 K字节SRAM

时钟、复位和供电管理2.0至3.6 V应用供电和I/Os POR、PDR和可编程电压检测器(PVD)4至16 MHz晶体振荡器内部8 MHz出厂修整RC内部40 kHz RC PLL用于CPU时钟32 kHz振荡器用于RTC,带校准

低功耗Sleep、Stop和Standby模式VBAT供电用于RTC和备份寄存器

2个12位、1微秒A/D转换器(最多16个通道)转换范围:0至3.6 V双采样保持功能温度传感器

DMA7通道DMA控制器支持的外设:定时器、ADC、SPI、I2C和USART

最多80个快速I/O端口26/37/51/80个I/O,全部可映射到16个外部中断向量和几乎所有5 V容忍

调试模式:串行线调试(SWD)和JTAG接口

七个定时器三个16位定时器,每个最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器和四相(增量)编码器输入16位电机控制PWM定时器,带死区生成和紧急停止两个看门狗定时器(独立和窗口)SysTick定时器24位倒计数器

最多九个通信接口最多两个I2C接口(SMBus/PMBus®)最多三个USART(ISO 7816接口,LIN,IrDA功能,调制解调器控制)最多两个SPI(18 Mbit/s)CAN接口(2.0B Active)USB 2.0全速接口

CRC计算单元,96位唯一ID

封装采用ECOPACK®

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